多層線路板

研發樣板貼片多層線路板也叫多層PCB,是應用在電器、電子、工業、人工智能設備等領域的一種電路板,多層線路板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。結構如下:1、信號層

AlTIum Designer最多可提供32個信號層,研發樣板貼片包括頂層、底層和中間層。各層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

(1)頂層信號層

也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。

(2)底層信號層

也稱焊接層,主要用于布線及焊接,對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。

(3)中間信號層

最多可有30層,在多層板中用于布置信號線,這里不包括電源線和地線。

2、內部電源層

通常簡稱為內電層,僅在多層板中出現,研發樣板貼片PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同,內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。